Western Digital Corp. je danas objavio da je uspejšno razvio svoju 3D NAND tehnologiuju naredne generacije, BiCS3, sa 64 sloja vertikalnog skladišta.
Pilot proizvodnja, bazirana na novoj tehnologiji, je obavljena u kompanijinim fabrikama u Japanu a inicijelni proizvod se očekuje kasnije tokom ove godine. Western Digital očekuje značajne komercijalne isporuke prvih BiCS3 diskova tokom prve polovine 2017. godine.
"BiCS3 će koristiti 3-bits-per-cell tehnologiju zajedno sa naprednim razvojem proizvodnje poluprovodnika, kako bi donio najviši kapacitet, superiorne performanse i pouzdanost, a sve po atraktivnoj cijeni. Zajedno sa BiCS2, naš 3D NAND portfolio je značajno proširen, što povećava naše mogućnosti da pokrijemo pun spektar korisničkih aplikacija u maloprodaji, mobilnom i tržištu servera", istakao je Siva Sivaram, potpredsjednik za odjeljenje memorije u kompaniji Western Digital.
BiCS3, koji je razvijen u saradnji sa Toshibom, će inicijelno implementirati 256 gigabita i biće dostupan u kapacitetima do pola terabita, na jednom čipu. Isporuka prethodne BiCS2 generacije će se nastaviti u maloprodaji i proiozvođačima.
(TechPowerUp)
Pratite nas na našoj Facebook i Instagram stranici, kao i na X nalogu.