Spekulacije o zajedničkoj proizvodnji čipova kompanija Intel i TSMC u okvirima SAD-a zvuči odlično, ali prepreke realizaciji ove ideje su ogromne.
Prema spekulacijama jednog analitičara sa Vol Strita, američka vlada navodno pokušava da nagovori Intel i TSMC da formiraju zajedničko preduzeće za proizvodnju čipova. Ovo preduzeće bi bilo u vlasništvu obje kompanije, ali bi ga operativno vodio TSMC.
Prema izvještaju "Wall Street Journala", američka vlada želi da TSMC iskoristi svoje iskustvo u masovnoj proizvodnji koristeći EUV litografiju kako bi unaprijedio Intelove tehnološke procese. Dodatne glasine, koje citira "Financial Times", ukazuju na ubrzanu ekspanziju TSMC-ovog kompleksa Fab 21 u Arizoni.
Tristan Gera, analitičar iz Bairda, naveo je u izvještaju za klijente da postoje razgovori o tome da američka vlada potpomogne ovaj poduhvat. Prema njemu, TSMC bi poslao inženjere u Intelove 3 nm/2 nm pogone kako bi primjenio svoje know-how i osigurao uspješnu proizvodnju. Fabrika bi mogla biti izdvojena u novi entitet u vlasništvu TSMC-a i Intela, a operacije bi vodio TSMC. Ovaj entitet bi dobio finansiranje iz američkog Chip Acta budžeta.
Iako Gera priznaje da nema potvrda za ove glasine i da bi projekat mogao potrajati, strategija se čini logičnom analitičarima. Intel bi smanjio finansijski pritisak i fokusirao se na arhitekturu čipova i platformska rješenja, zadržavajući proizvodne kapacitete u skladu sa strategijom bivšeg CEO-a Pata Gelsingera. Ova fabrika bi takođe privukla velike kompanije koje se bave dizajniranjem čipova, a koji traže stabilnu i sigurnu proizvodnju na teritoriji SAD-a.
Međutim, ove glasine izazivaju brojne tehnološke i poslovne nedoumice. Sa tehnološke strane, TSMC inženjeri nisu upoznati sa Intelovim EUV proizvodnim procesima, što bi otežalo ili produžilo njihovo uključivanje u samu proizvodnju. Intel 3 nm proces je već u uveliko u fazi masovne proizvodnje, a 18A tehnologija će uskoro ući u tu fazu, što znači da im ne trebaju dodatna podešavanja.
Prenos TSMC-ovih tehnologija na Intelove fabrike u SAD-u takođe je izazovan. Iako obje kompanije koriste EUV litografiju, svaka ima jedinstvene konfiguracije alata, fabrika i modifikacije specifične za svakog dobavljača. Male razlike u kontroli temperature, protoku gasova ili rukovanju fotomaskama mogu dovesti do značajnih odstupanja u širinama vodova, karakteristikama tranzistora i prinosima, što čini prenos tehnologije suviše kompleksnim i skupim.
Sa poslovne strane, TSMC nema apsolutno nikakav interes da pomogne Intelu u unapređenju njegovih EUV tehnologija, budući da su direktni konkurenti. Zajedničko preduzeće moglo bi negativno uticati na marže TSMC-a. Jedini motiv za TSMC mogao bi biti izbjegavanje potencijalnih carina koje bi mogle zahtijevati proizvodnju naprednih čipova na teritoriji SAD-a.
Sa druge strane, Intel vjerovatno nema dovoljno EUV kapaciteta u Americi da zadovolji potražnju za svojim proizvodima i proizvodima TSMC-ovih klijenata. Ubrzano usvajanje N3 i N2 tehnologija u TSMC-ovim fabrikama u Arizoni, kako navodi "Financial Times", ima daleko više smisla.
Za Intel, saradnja sa TSMC-om takođe djeluje nepraktično. Malo je izgleda da TSMC inženjeri mogu značajnije unaprijediti Intelove 3 nm i 18 A tehnološke procese. Prenos TSMC-ovih tehnologija na Intelove fabrike u SAD-u značio bi da bi Intelove fabrike u Irskoj i Izraelu bile jedine koje koriste Intelovu originalnu tehnologiju, a što bi dugoročno bilo neisplativo.
Geopolitičke turbulencije i Intelovi finansijski i operativni izazovi, doveli su do raznih spekulacija i nagađanja. Međutim, brojne tehnološke i poslovne prepreke čine ovakvo partnerstvo malo vjerovatnim, piše "Tomshardware", a prenosi "BenchMark".